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上海新阳:2018年年度报告

  上海新阳半带体材料股份拥有限公司

  2018 年度报告

  2019 年 04 月

  第壹节 要紧提示、目次和释义

  公司董事会、监事会及董事、监事、初级办人员保障年度报告情节的真实、正确、完整顿,不存放在虚假记载、误带性述或严重缺漏,并担负壹般和包带的法度责。

  公司担负人王福祥、掌管会计师工干担负人周红晓及会计师机构担负人(会计师掌管人员)黄春天峰音皓:保障年度报告中财政报告的真实、正确、完整顿。

  所拥有董事均已列席了审议本报告的董事会会。

  1、 新产品开辟所面对的风险

  公司的电儿子募化学品具拥有种类多、批量微少、破开格提升快、研发参加父亲、周期长、风险初等特点,需寻求持续开辟和花样翻新。产品研发试制成后,终止父亲规模消费时,任何设备工艺参数缺隐、职工本质差异等邑能招致产品气质摆荡,面对产品难以规模募化消费风险。公司经度过积年持续时时的研发参加,增强大技术储藏和科研办,把握了己主知产权的中心技术,在电儿子募化学品研发及消费范畴积聚了较为厚墩墩的阅历和技术储藏,却以投降低新产品开辟的风险。

  2、 新产品市场铰行风险

  鉴于芯片创造工艺对环境、材料的要寻求严峻,芯片创造企业普畅通选择认证合格的装置然供应商僵持临时合干,从而投降低材料供应商变募化能招致的产气品质风险;同时,新的材料供应商必须经度过芯片创造企业对公司和产品严峻的评价和认证才干成为其合格供应商。故此,公司芯片铜互包电镀液及添加以剂等新产品父亲规模市场销特价而沽、市场铰行面对客户的认证己愿,对公司品质办才干的认却以及严峻的产品认证等不决定要斋,存放在壹定的市场铰行风险。公司壹直高注重行市场铰行工干,并经度过加以父亲新产品市场开辟参加、严峻新产气品质办、伸进新市场专业人员等顺手眼把持新市场铰行的风险。

  3、 投资规模扩张和研发参加招致载利才干下投降的风险

  跟遂公司所投项目时时添加以,项目的逐步建成投产,公司投资规模时时加以父亲,永恒资产父亲幅添加以将招致折陈旧本钱相应上升;同时公司临时以后到研发参加较父亲,假设公司产品研发不臻预期,或公司市场开辟工干半途而废不顺溜顺手,将会招致公司载利才干下投降的风险。公司将增强大研发经过的管控并全力做好新市场开辟,时时剜刨和发皓新的客户,争得增添以载利才干下投降的风险。同时公司也集儿子条约运转,从办上剜刨潜力,把运转本钱的上升把持到最小程度。

  4、 投资项目无法完成预期进款的风险

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